我的畢業(yè)實習報告 -實習報告

安徽電氣工程職業(yè)技術(shù)學院畢業(yè)論文、實習報告題目：LED和LCD背光源屏幕顯示原理專業(yè)：生產(chǎn)過程自動化自動化技術(shù)(發(fā)電廠方向)姓名：張文章學號：080405116所在系部：自動化與信息工程系班級：08自動化一指導教師：周斌教師單位：安徽電氣工程職業(yè)技術(shù)學院題目類型：實習報告2011年4月摘要隨著畢業(yè)的來臨，我的成長和進步也可以說較為明顯的。本文本著"經(jīng)歷了什么，就寫出什么"，即實事求是的原則，對這么一段時間以來的經(jīng)歷內(nèi)容作了較為詳細的介紹。從整體上看，本文各個支點內(nèi)容較為零碎，相互之間的聯(lián)系并不十分緊密，但我相信這絕對是我的一個"腳印"。關(guān)鍵詞：5S，背光源，LED，LCD，印刷板Abstract With the advent of graduation,I also can say the growth and progress of the more obvious.This article in"experienced anything,just write what",namely the principle of seeking truth from facts,so for along time now to the experience of adetailed content is introduced.Look from whole,this paper each fulcrum content more fragmentary,mutual connections are very close,but Ibelieve that this is definitely one of my"footprints."Keywords：5S,back light,LED,LCD,printing plate目錄1.前言2.實習說明2.1實習目的2.2實習環(huán)境和背景2.3實習單位和部門及其簡介2.4實習過程3.實習內(nèi)容3.1禮儀和制度教育和安全教育及員工行為規(guī)范和準則3.2"5S"管理內(nèi)容3.3產(chǎn)品和工藝流程的介紹3.4 LED和LCD屏幕顯示原理及應用3.5印刷電路板的設(shè)計3.6背光源的光學原理及應用3.7倉庫儲存和管理原則4.總結(jié)LED和LCD背光源屏幕顯示原理1.前言歌德在《浮士德》里說："理論是灰色的，生活之樹常青。"這句話幾乎成了無需辯解的常識，在所有對理論有所和無所思考的人之間往復傳遞。只有將理論付諸于實踐才能實現(xiàn)理論自身的價值，也只有將理論付諸于實踐才能使理論得以檢驗。同樣，一個人的價值也是通過實踐活動來實現(xiàn)的，也只有通過實踐才能鍛煉人的品質(zhì)，彰現(xiàn)人的意志。只有在工作中不斷地加強學習和實踐，才能為自己做好本職工作奠定堅實的基礎(chǔ)。從

2.4"5S"的意義3.3產(chǎn)品和工藝流程的介紹3.3.1工藝流程介紹燈管的工藝流程：焊接→超聲波清洗→焊點檢驗→烘管套→燈管和O型圈定位→組裝理線→備膠→點燈和高壓測試→穿線印刷的工藝流程：貼側(cè)反→印刷→接板→檢驗→燈檢組立的工藝流程：貼標簽→焊半成品→貼導電鋁箔→點燈→壓線→畫面檢測→高壓測試→外觀檢驗→捆包、包裝倉庫的工藝流程：拆驗→儲存→取放→清潔3.3.2背光源的組成部件(1)燈管：背光源的燈管主要分為兩類，即燈管類(CCFL和HFL)和二極管類(LED和OLED)。按照發(fā)光部件的放置位置又可分為側(cè)光式和直下式，側(cè)光式光源部件很薄但光的利用率很低，而直下式光源部件占用空間較大但光的利用率較高。(2)導光片：它主要由薄膜狀的聚氨酯、熱塑型聚氨酯或高透明硅橡膠構(gòu)成。在導光片上分布有起導光作用的光學網(wǎng)點，導光片邊側(cè)設(shè)有光源。光學網(wǎng)點的排列，沿導光片上遠離光源的方向光學網(wǎng)點的覆蓋率比率逐漸變大，從而光線均勻地射出。(3)反光片：反光片主要是把兩側(cè)的光線向上反射出來，保證光線的充足。(4)擴散片：使光線充滿整個屏幕，以保證光線均勻、有效地傳射出來。(5)保護片：修正光線傳射的角度；保護棱鏡片。(6)棱鏡片：提升正面的輝度。(7)框架：支撐并提供材料必要的防護。(8)背板：提供底部支持和固定的電路板。3.4 LED和LCD屏幕顯示原理及應用3.4.1 LED工作原理、特性及檢測(一)LED發(fā)光原理發(fā)光二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs(砷化鎵)、GaP(磷化鎵)、GaAsP(磷砷化鎵)等半導體制成的，其核心是PN結(jié)。因此它具有一般P-N結(jié)的I-N特性，即正向?qū)�通，反向截止、擊穿特性。此外，在一定條件下，它還具有發(fā)光特性。在正向電壓下，電子由N區(qū)注入P區(qū)，空穴由P區(qū)注入N區(qū)。進入對方區(qū)域的少數(shù)載流子(少子)一部分與多數(shù)載流子(多子)復合而發(fā)光。發(fā)光二極管LED顯示連接有共陰極和共陽極兩種接法。共陰極連接時，某一字段的陽極為高電平，對應的字段就點亮；共陽極連接時，某一字段的陰極為0，對應的字段就點亮。假設(shè)發(fā)光是在P區(qū)中發(fā)生的，那么注入的電子與價帶空穴直接復合而發(fā)光，或者先被發(fā)光中心捕獲后，再與空穴復合發(fā)光。除了這種發(fā)光復合外，還有些電子被非發(fā)光中心(這個中心介于導帶、介帶中間附近)捕獲，而后再與空穴復合，每次釋放的能量不大，不能形成可見光。發(fā)光的復合量相對于非發(fā)光復合量的比例越大，光量子效率越高。由于復合是在少子擴散區(qū)內(nèi)發(fā)光的，所以光僅在靠近PN結(jié)面數(shù)μm以內(nèi)產(chǎn)生。理論和實踐證明，光的峰值波長λ與發(fā)光區(qū)域的半導體材料禁帶寬度Eg有關(guān)，即λ≈1240/Eg(mm)，式中Eg的單位為電子伏特(eV)。若能產(chǎn)生可見光(波長在380nm紫光~780nm紅光)，半導體材料的Eg應在3.26~1.63eV之間。比紅光波長長的光為紅外光。現(xiàn)在已有紅外、紅、黃、綠及藍光發(fā)光二極管，但其中藍光二極管成本較高，使用不普遍。(二)LED的特性1.極限參數(shù)的意義(1)允許功耗Pm：允許加于LED兩端正向直流電壓與流過它的電流之積的最大值。超過此值，LED發(fā)熱、損壞。(2)最大正向直流電流IFm：允許加的最大的正向直流電流。超過此值可損壞二極管。(3)最大反向電壓VRm：所允許加的最大反向電壓。超過此值，發(fā)光二極管可能被擊穿損壞。(4)工作環(huán)境topm：發(fā)光二極管可正常工作的環(huán)境溫度范圍。低于或高于此溫度范圍，發(fā)光二極管將不能正常工作，效率大大降低。2.電參數(shù)的意義(1)光譜分布和峰值波長：某一個發(fā)光二極管所發(fā)之光并非單一波長。發(fā)光管所發(fā)之光中某一波長λ0的光強最大，該波長為峰值波長。(2)發(fā)光強度IV：發(fā)光二極管的發(fā)光強度通常是指法線(對圓柱形發(fā)光管是指其軸線)方向上的發(fā)光強度。若在該方向上輻射強度為(1/683)W/sr時，則發(fā)光1坎德拉(符號為cd)。由于一般LED的發(fā)光二強度小，所以發(fā)光強度常用坎德拉(mcd)作單位。(3)光譜半寬度Δλ：它表示發(fā)光管的光譜純度.是指圖3中1/2峰值光強所對應兩波長之間隔.(4)半值角θ1/2和視角：θ1/2是指發(fā)光強度值為軸向強度值一半的方向與發(fā)光軸向(法向)的夾角。半值角的2倍為視角(或稱半功率角)。(5)正向工作電流If：它是指發(fā)光二極管正常發(fā)光時的正向電流值。在實際使用中應根據(jù)需要選擇IF在0.6·IFm以下。(6)正向工作電壓VF：參數(shù)表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時測得的。發(fā)光二極管正向工作電壓VF在1.4~3V。在外界溫度升高時，VF將下降。(7)V-I特性：在正向電壓正小于某一值(叫閾值)時，電流極小，不發(fā)光。當電壓超過某一值后，正向電流隨電壓迅速增加，發(fā)光。由V-I曲線可以得出發(fā)光管的正向電壓，反向電流及反向電壓等參數(shù)。正向的發(fā)光管反向漏電流IR100mcd)；把發(fā)光強度在10~100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管。一般LED的工作電流在十幾mA至幾十mA，而低電流LED的工作電流在2mA以下(亮度與普通發(fā)光管相同)。(三)發(fā)光二極管的檢測1.普通發(fā)光二極管的檢測(1)用萬用表檢測。利用具有×10kΩ擋的指針式萬用表可以大致判斷發(fā)光二極管的好壞。正常時，二極管正向電阻阻值為幾十至200kΩ，反向電阻的值為∝。如果正向電阻值為0或為∞，反向電阻值很小或為0，則易損壞。這種檢測方法，不能實地看到發(fā)光管的發(fā)光

情況，因為×10kΩ擋不能向LED提供較大正向電流。(2)外接電源測量。用3V穩(wěn)壓源或兩節(jié)串聯(lián)的干電池及萬用表(指針式或數(shù)字式皆可)可以較準確測量發(fā)光二極管的光、電特性。為此可按圖10所示連接電路即可。如果測得VF在1.4~3V之間，且發(fā)光亮度正常，可以說明發(fā)光正常。如果測得VF=0或VF≈3V，且不發(fā)光，說明發(fā)光管已壞。2.紅外發(fā)光二極管的檢測由于紅外發(fā)光二極管，它發(fā)射1~3μm的紅外光，人眼看不到。通常單只紅外發(fā)光二極管發(fā)射功率只有數(shù)mW，不同型號的紅外LED發(fā)光強度角分布也不相同。紅外LED的正向壓降一般為1.3~2.5V。正是由于其發(fā)射的紅外光人眼看不見，所以利用上述可見光LED的檢測法只能判定其PN結(jié)正、反向電學特性是否正常，而無法判定其發(fā)光情況正常否。為此，最好準備一只光敏器件(如2CR、2DR型硅光電池)作接收器。用萬用表測光電池兩端電壓的變化情況。來判斷紅外LED加上適當正向電流后是否發(fā)射紅外光。3.4.2 LCD工作原理和驅(qū)動方式(一)LCD工作原理液晶，液態(tài)晶體(Liquid Crystal)，在某個溫度范圍范圍內(nèi)兼有液體和晶體兩者特性的物質(zhì)，呈現(xiàn)一種流動的渾濁液體，具有光學各向異性和晶體所特有的雙折射性，因此甚至稱之為物質(zhì)的第四性。用液晶材料做成顯示器(Liquid Crystal Display)，簡稱LCD。液晶是一種介于固態(tài)和液態(tài)之間的物質(zhì)，當被加熱時，它會呈現(xiàn)透明的液態(tài)，而冷卻的時候又會結(jié)晶成混亂的固態(tài)，液晶是具有規(guī)則性分子排列的有機化合物。液晶按照分子結(jié)構(gòu)排列的不同分為三種：類似粘土狀的Smectic液晶、類似細火柴棒的Nematic液晶、類似膽固醇狀的Cholestic液晶。這三種液晶的物理特性都不盡相同，用于液晶顯示器的是第二類的Semitic液晶，分子都是長棒狀的，在自然狀態(tài)下，這些長棒狀的分子的長軸大致平行。當向液晶通電時，液晶體分子排列得井然有序，可以使光線容易通過；而不通電時，液晶分子排列混亂，阻止光線通過。通電與否決定了液晶像閘門般地阻隔或放行光線。液晶材料本身并不發(fā)光，所以在顯示屏兩邊都設(shè)有作為光源的燈管，同時在液晶顯示屏背面有一塊背光板和反光膜，背光板是由熒光物質(zhì)組成的，可以發(fā)射光線，其作用主要是提供均勻的背景光源。在這里，背光板發(fā)出的光線在穿過偏振過濾層之后進入包含成千上萬水晶液滴的液晶層，液晶層中的水晶液滴都被包含在細小的單元格結(jié)構(gòu)中，一個或多個單元格構(gòu)成屏幕上的一個像素，而這些像素可以是亮的，也可以是不亮的，大量排列整齊的像素中亮與不亮便形成了單色的圖像。在彩色LCD面板中，每一個像素都是由三個液晶單元格構(gòu)成的，其中每一個單元格前面都分別有紅色、綠色或藍色的過濾片。光線經(jīng)過過濾片的處理照射到每個像素中不同色彩的液晶單元格之上，利用三原色的原理組合出不同的色彩。(二)LCD驅(qū)動方式(1)靜態(tài)驅(qū)動所有的段都有獨立的驅(qū)動電路，表示段電極與公共電極之間連續(xù)施加電壓。它適合于簡單控制的LCD。(2)多路驅(qū)動方式構(gòu)成矩陣電極，公共端數(shù)為n，按照1/n的時序分別依次驅(qū)動公共端，與該驅(qū)動時序相對應，對所有的段信號電極作選擇驅(qū)動。這種方式適合于比較復雜控制的LCD。在多路驅(qū)動方式中，像素可分為選擇點、半選擇點和非選擇點。為了提高顯示的對比度和降低串擾，應合理選擇占空比(duty)和偏壓(bias)。3.5印刷電路板的設(shè)計3.5.1印刷電路板的簡介印刷電路板(Printed Circuit Board)簡稱PCB，又稱印制板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易于標準化等優(yōu)點。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能、結(jié)構(gòu)變得很復雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產(chǎn)品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進行規(guī)劃。用一塊板子作為基礎(chǔ)，在板上規(guī)劃元件的布局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導線把接點按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行，由于線路都在同一個平面分布，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了"層"的概念。在雙面電路板的基礎(chǔ)上發(fā)展夾層，其實就是在雙面板的基礎(chǔ)上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。最實際的設(shè)計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產(chǎn)生干擾。層與層之間的布線應錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。3.5.2印刷電路板的分類印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印制板又稱軟性印制電路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印制電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮�？衫�用FPC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而實現(xiàn)元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用于電子計算機、通信、航天及家電等行業(yè)。3.5.3印刷電路板的制作工藝流程1.單面印制板的工藝流程：下

料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。2.多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。3.5.4印刷板電路板的設(shè)計過程1.設(shè)計準備設(shè)計前要考慮布線及生產(chǎn)工藝的可行性。由于布線時需要在兩引腳之間走線，這要求焊接元件引腳的焊盤有一個合適的尺寸。焊盤過小，金屬化孔的孔經(jīng)就小，如果元器件是表面安裝的話，金屬化孔作為導通孔，孔徑小問題不大，但若元器件是通孔安裝的，如雙列直插封裝的元器件，孔徑過小，再裝配時，器件的引腳的插入就有困難，也可能導致器件的焊接困難，這必將影響整個印制板的可靠性。但焊盤過大布線時將降低布通率，所以給焊盤設(shè)計一個合理的尺寸是十分重要的。2.元器件布局元件布置的有效范圍X、Y方向均要留出大約3.5mm的邊緣。印制板上元件需均勻排放，避免輕重不均。元器件在印制板上的排向，原則上就隨元器件類型的改變而變化，即同類元器件盡可能按相同的方向排列，以便元器件的貼裝、焊接和檢測。3.布線減少印制導線連接焊盤處的寬度，除非受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，最大寬度應為0.4mm，或焊盤寬度的一半(以較小焊盤為準)。焊盤與較大面積的導電區(qū)如地、電源等平面相連，只要可能，印制導線應從焊盤的長邊的中心處與之相連。印制導線應避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印制導線應從焊盤的長邊的中心處與之相連。4.整體結(jié)構(gòu)一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件、合理的電路外，印制線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計是決定儀器能否可靠工作的關(guān)鍵，對同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計和電氣連接方向的不同會產(chǎn)生不同的結(jié)果。因而，必須把如何正確設(shè)計印制線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線防線及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面綜合起來考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，即可消除因布線不當而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。印制板電源、地線的布線結(jié)構(gòu)選擇與模擬電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計和布線方法上有許多相同何不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，布線時產(chǎn)生的極小噪聲電壓，都會引起輸出信號的嚴重失真在數(shù)字電路中，TTL噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS噪聲容限為VCC的0.3~0.45倍，故數(shù)字電路具有較強的抗干擾的能力。良好的電源和地線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當多的干擾源是通過電源和地線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。根據(jù)以上技術(shù)要求再印制板的設(shè)計中，從確定板的尺寸大小開始，印制電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜。3.5.5印刷電路板設(shè)計的注意事項1.布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進行各種參數(shù)的檢測，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查、調(diào)試及檢修。2.各元件排列、分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴謹。3.電位器：穩(wěn)壓器用來調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計電位器應滿足順時針調(diào)節(jié)時輸出電壓升高，反時針調(diào)節(jié)時輸出電壓降低；在可調(diào)恒流充電器中電位器用來調(diào)電電流的大小，設(shè)計電位器時應滿足順時針調(diào)時，電流增大。電位器安放位置應當滿足整機結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求，因此應盡可能放在板的邊緣，旋轉(zhuǎn)柄朝外。4.IC座：設(shè)計印制板圖時，在使用IC座的場合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC座的右下角或者左上角，而且緊靠定位槽(從焊接面看)。5.進出接線端布置：相關(guān)聯(lián)的兩引線端不要距離太大，一般為2~3/10in左右較合適。進出線端盡可能集中在1至2個側(cè)面，不要太過離散。6.設(shè)計布線圖時要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。7.在保證電路性能要求的前提下，設(shè)計時應力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順序要求走線，力求直觀，便于安裝和檢修。8.設(shè)計布線圖時走線盡量少拐彎，力求線條簡單明了。9.布線條寬窄和線條間距要適中，電容兩焊盤間距應盡可能與引腳的間距相符。10.設(shè)計按一定順序方向進行，例如可以按左往右和由上而下的順序進行。3.6背光源的光學原理及應用3.6.1光學的基本知識1.光的實質(zhì)是電磁波，光是一種具有波粒二象性的物質(zhì)�？梢姽獾牟ㄩL范圍是400-760nm，白色是復色光。2.折射定律：Sinθ1/Sinθ2=n(折射率)3.6.2導光板中的光學現(xiàn)象1.全反射現(xiàn)象(傳導)當導光板內(nèi)的光線射向?qū)Ч獍迮c空氣的分界面時，由于是光密物質(zhì)射向光疏物質(zhì)，折射角I2 I1，當I1大至某一角度I0時，I2=90°如果大于I0，如I3就形成了全反射現(xiàn)象，我們把I0叫全反射的臨界角。2.網(wǎng)點散光現(xiàn)象(分光)網(wǎng)點就是在導光板下平面制造的，按一定規(guī)律分布的網(wǎng)狀小凸(凹)點。當光線射到網(wǎng)點上后。全反射現(xiàn)象被破壞，光線形成一束漫反射光線而射出導光板，制造出形成面光源的條件。3.6.3背光源的分類背光源目前按光源類型主要有EL(電致發(fā)光片)、CCFL(冷陰極燈管)及LED(芯片式、二極管式、貼片式)三種背光源類型，依光源分布位置不同則分為側(cè)光式和直下式(底背光式)。1.側(cè)光式，即將線形或點狀光源設(shè)置在經(jīng)過特殊設(shè)計的導光板的側(cè)邊做成的背光源。根據(jù)實際使用的需要，又可做成

雙邊式，甚至三邊式。邊光式背光一般可做的很薄，但光源的光利用率較小，且越薄利用率越小，最大約50%。其技術(shù)核心是導光板的設(shè)計和制作。邊光式最常用的有LED燈背光和CCFL背光。2.底背光式，是一個有一定結(jié)構(gòu)的平板式的面光源。可以是一個連續(xù)均勻的面光源，如EL或平板熒光燈；也可以是一個由較多的點光源構(gòu)成，如點陣LED或白熾燈背光源等。常用的是LED點陣和EL背光。3.6.4背光源的電性測試1.背光源的供電方式一種是固定電壓(恒壓源)供電叫定電壓工作，此時應按背光源作，使用LED的不同VF值而配上相應的限流電阻，定電壓工作主要用于氮化合物LED。另一種供電方式是固定電流(恒流源)供電,叫定電流工作。定電流工作時,電壓應處于開放狀態(tài),背光源中一般不設(shè)置限流電阻，主要用于磷(砷)化合物LED。2.測試線路：定電壓和定電流3.6.5背光源的技術(shù)參數(shù)1.光參數(shù)(1)亮度Lv：單位是cd/m2，或稱之為尼特(NT)。LED背光源：Lv=10~200 cd/m2；CCFL背光源：Lv=1000~4000 cd/m2。Lv=(η·π·d·L·Lv1)/A式中：η--背光源的光效率，一般側(cè)光式CCFL的η=0.2±0.1 d--燈管外徑(mm)L--燈管發(fā)光段長度(mm)S--背光源發(fā)光區(qū)面積(mm&sup2；)Lv1--燈管亮度(cd/m&sup2；)(2)顏色：彩色LED用峰值波長λp和主波長λD它們之間的對應關(guān)系如下表所示,設(shè)計時波長應給一個合理的范圍：±3nm。(3)亮度均勻性ΔL：當背光源的亮度均勻性△L≥75%時，背光源的最低點亮度Lv min=(10&sup3；·η·ΣLv)/A(cd/m&sup2；)式中：η=η1·η2·η3·η4·η5·η6。η1--顏色系數(shù)：YG=0.2；G(R)=0.3；B=0.4；Y=0.5。η2--膜片系數(shù)：一擴=1；二擴=1.2~1.3；三擴=1.3~1.4；兩擴+BEF=1.4~1.8；兩擴+兩BEF=1.8~2.5。η3--導光板形狀系數(shù)，標準平板式η3=1，邊緣有框、鉤、凸耳的導光板η=0.5~0.8。η4--出光面數(shù)系數(shù)：單面出光η4=1，雙面出光η=0.7。η5--單個LED電流系數(shù)：短波光(λ<540)15mA，η5=1；20mA，η5=1.3長波光(λ>570)10mA，η5=1；15mA，η5=1.5η6--產(chǎn)品類型系數(shù)：一般底側(cè)光η6=1 Lv--單顆LED的發(fā)光強度(mcd)A--發(fā)光區(qū)面積(mm&sup2；)2.電參數(shù)：發(fā)光二極管按封裝形式分為芯片(晶片，裸晶)Chips，二極燈(二極管)Lamp和芯片的環(huán)氧封裝貼片(貼片發(fā)光二極管)SMD：頂發(fā)光(PCB封裝)和側(cè)發(fā)光(支架封裝)；按材料類別分：無N(GaN)材料{VF≈2V(1.8~2.5)，λp≥560mm}；有N(GaN)材料{VF≈3V(2.6~4V)，λp≤540mm}。①正向電壓Vf(V)：參數(shù)測試值If=10~20 mA。無N(GaN)材料(R、G、YG、O、A)Vf=1.8V~2.2V；有N(GaN)材料，每支GaN基LED(B：蘭、W：白、G：綠)Vf=2.8V~3.6V。定電壓工作時：標注工作電流范圍。②正向電流If(mA)：極限值If=25 mA，允許使用If=20 mA，一般設(shè)計值：有N(15~20mA)；無N(8~12mA)。定電壓工作時：標注工作電流范圍。③反向電壓Vr(V)：一般為5V設(shè)計值：無N(5V)有N(無反向二極管(4V)；有反向二極管且無電阻0.8V)④反向電流I r(mA)：一般0.1mA，生產(chǎn)控制0.01mA/每支路，有反向二極管且串有電阻的，IR=(Vr-0.7)/R。3.7倉庫儲存和管理原則4.總結(jié)這么一段時間的實習經(jīng)歷，有困惑，有感動，有迷茫也有反思。對一些社會現(xiàn)實與自身知識的有較大的出入時，會困惑；對平易近人的同事，面對每一個質(zhì)樸的靈魂，會感動；遇到一些不好、不合理的規(guī)則，有一種說不出的難受和迷茫；而對于在實習期間關(guān)于純粹的理論方面的問題，我則會積極地反思和總結(jié)。所見、所聞、所感并不是一篇文章所能概括的，還有一些東西還需要更深入更長久的思考和回味。我想，這種總結(jié)反思回味會對我以后的學習和經(jīng)歷會產(chǎn)生很多正面的影響。我對實習工廠的車間(部門)生產(chǎn)、加工包裝產(chǎn)品的整個操作流程有了一個較完整的了解和熟悉。雖然實習的工作與所學專業(yè)沒有很大的關(guān)系，但實習中，我拓寬了自己的知識面，學習了很多學校以外的知識，甚至在學校難以學到的東西。在實習的那段時間，讓我體會到從工作中再拾起書本的困難性。每天較早就要上班工作，晚上較晚才下班回宿舍，深感疲憊，很難有精力能再靜下心來看書。這更讓人珍惜在學校的時光。把掌握的理論知識帶到工作中，將理論聯(lián)系實際總結(jié)出一套屬于自己但又不違背原則的方式、方法，產(chǎn)生一套牢固的理論體系，實現(xiàn)第二次飛躍，把理論帶到實踐中。我很清楚這并不是一件容易的事情，所以我認為應該保持一個"天天向上"的心。但是，在實習的過程中我們也發(fā)現(xiàn)了一些存在的問題。首先，實習內(nèi)容和書本知識聯(lián)系較少，這樣會使我不能夠充分運用知識來理解；其次，這段時間的經(jīng)歷很難將我的之前的定位和規(guī)劃打亂了，這樣我沒有更多的時間和心思來體會其中的滋味�？傊�，此次畢業(yè)實習我學會了運用所學知識解決處理簡單問題的方法與技巧，學會了與員

工同事相處溝通的有效方法途徑。積累了處理有關(guān)人際關(guān)系問題的經(jīng)驗方法。同時我體驗到了社會工作的艱苦性，通過實習，讓我在社會中磨練了下自己，也鍛煉了下意志力，訓練了自己的動手操作能力，提升了自己的實踐技能。積累了社會工作的簡單經(jīng)驗，為以后工作也打下了一點基礎(chǔ)。同時，也感謝合肥京東方顯示光源有限公司給了我這樣一個實習的機會，能讓我到社會上接觸學校書本知識外的東西，也讓我增長了見識開拓眼界，更感謝在工作中給予我?guī)椭�的同事們指導我在實習過程中需要注意的相關(guān)事項。參考文獻：光電測試技術(shù)/范志剛，左保軍，張愛紅編著-2版.北京：電子工業(yè)出版社，2008.8 PowerPCB印刷電路板設(shè)計入門與典型實例/禹德貴編著.-北京：人民郵電出版社，2009.2白光LED驅(qū)動電路設(shè)計與應用實例/周志敏，紀愛華編著.-北京：人民郵電出版社，2009.9 EDA技術(shù)基礎(chǔ)教程：Multisim與Protel的應用/李建兵，周長林編著.-北京：國防工業(yè)出版社，2009.5

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