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嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)應(yīng)關(guān)注MPW
SoC是各種類型嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的方向。長期以來，資金、批量因素一直制約著中小企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、高等院校等部門直接采用微電子設(shè)計(jì)技術(shù)，運(yùn)用ASIC模式進(jìn)行嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)；然而，嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)與微電子設(shè)計(jì)相融合已是一個(gè)技術(shù)發(fā)展趨勢。為了解決這一瓶頸，國外從上世紀(jì)80年代初即開始實(shí)施了MPW服務(wù)計(jì)劃與體系。MPW服務(wù)計(jì)劃的實(shí)施大大加速了IC產(chǎn)業(yè)和嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的發(fā)展。許多專家認(rèn)為，我國IC產(chǎn)業(yè)、IC設(shè)計(jì)、ASIC應(yīng)用長期落后，與我國長期以來忽視MPW服務(wù)計(jì)劃與體系有關(guān)。可喜的是，近年來政府部門及相關(guān)單位己重視此問題，MPW服務(wù)體系建設(shè)研究已正式列入國家863計(jì)劃，初步建立了幾家MPW服務(wù)中心。MPW服務(wù)體系對我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭已開始顯現(xiàn)。
1 MPW服務(wù)概述
1.1 什么是MPW服務(wù)
在集成電路開發(fā)階段，為了檢驗(yàn)開發(fā)是否成功，必須進(jìn)行工程流片。通常流片時(shí)至少需要6~12片晶圓片，制造出的芯片達(dá)上千片，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出設(shè)計(jì)檢驗(yàn)要求；一旦設(shè)計(jì)存在問題，就會造成芯片大量報(bào)廢，而且一次流片費(fèi)用也不是中小企業(yè)和研究單位所能承受的。多項(xiàng)目晶圓MPW（Multi-Project Wafer）就是將多個(gè)相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)在同一個(gè)晶圓片上流片，流片后每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可獲得數(shù)十個(gè)芯片樣品，既能滿足實(shí)驗(yàn)需要，所需實(shí)驗(yàn)費(fèi)用也由參與MPW流片的所有項(xiàng)目分?jǐn)�，大大降低了中小企業(yè)介入集成電路設(shè)計(jì)的門檻。
1.2 MPW的需求與背景
上世紀(jì)80年代后，集成電路加工技術(shù)飛速發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)成了IC產(chǎn)業(yè)的瓶頸，迫切要求集成電路設(shè)計(jì)跟上加工技術(shù)；隨著集成電路應(yīng)用的普及，集成知識越來越復(fù)雜，并向系統(tǒng)靠近，迫切要求系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員參與集成電路設(shè)計(jì)；為了全面提升電子產(chǎn)品的品質(zhì)與縮短開發(fā)周期，許多整機(jī)公司和研究機(jī)構(gòu)紛紛從事集成電路設(shè)計(jì)。因此，大面積、多角度培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)人才迫在眉睫，而集成電路設(shè)計(jì)的巨額費(fèi)用成為重要制約因素。
實(shí)施MPW技術(shù)服務(wù)必須有強(qiáng)有力的服務(wù)機(jī)構(gòu)、設(shè)計(jì)部門和IC生產(chǎn)線。
1.3 MPW服務(wù)機(jī)構(gòu)的任務(wù)
① 建立IC設(shè)計(jì)與電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)之間的簡便接口，以便于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠直接使用各種先進(jìn)的集成電路加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)構(gòu)想，并以最快的速度轉(zhuǎn)化成實(shí)際樣品。
�、� 組織多項(xiàng)目流片，大幅度減少IC設(shè)計(jì)、加工費(fèi)用。
③ 不斷擴(kuò)大服務(wù)范圍：從提供設(shè)計(jì)環(huán)境、承擔(dān)部分設(shè)計(jì)，到承擔(dān)全部設(shè)計(jì)、樣片生產(chǎn)，以幫助集成電路用戶或開發(fā)方完成設(shè)計(jì)項(xiàng)目。
�、� 幫助中小企業(yè)實(shí)現(xiàn)小批量集成電路的委托設(shè)計(jì)、生產(chǎn)任務(wù)。
�、� 支持與促進(jìn)學(xué)校集成電路的設(shè)計(jì)與人才培養(yǎng)。
1.4 MPW技術(shù)簡介
�。�1）項(xiàng)目啟動(dòng)階段
MPW組織者首先根據(jù)市場需要，確定每次流片的技術(shù)參數(shù)、IC工藝參數(shù)、電路類型、芯片尺寸等。設(shè)計(jì)時(shí)的工藝文件：工藝文件由MPW組織者向Foundry（代工廠）索取，然后再由設(shè)計(jì)單位向MPW組織者索取。提交工藝文件時(shí)，雙方
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