電子束焊和釬焊復(fù)合焊接頭組織分析

采用電子掃描電鏡、能譜分析和X射線衍射分析等測(cè)試手段,對(duì)電子束焊和釬焊復(fù)合焊接頭的微觀組織形貌、元素成分分布和界面反應(yīng)產(chǎn)物等進(jìn)行了分析研究.結(jié)果表明,在適當(dāng)?shù)墓に嚄l件下,可以實(shí)現(xiàn)T型接頭的電子束和釬焊復(fù)合焊接.

作 者： 劉昕 唐振云 李晉煒 毛智勇   作者單位： 北京航空制造工程研究所高能束流加工技術(shù)國(guó)防科技重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室  刊 名： 航空制造技術(shù)  ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 ""(z1)  分類號(hào)： V2  關(guān)鍵詞： 電子束焊和釬焊復(fù)合焊   T型接頭   鈦合金   微觀組織  

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