鎳基高溫合金電子束釬焊潤(rùn)濕性及界面產(chǎn)物

采用兩種釬料對(duì)鎳基高溫合金進(jìn)行了真空電子束釬焊潤(rùn)濕性試驗(yàn),探討了真空電子束釬焊主要工藝參數(shù)對(duì)釬料鋪展?jié)櫇裥缘挠绊?在確定優(yōu)選釬料的基礎(chǔ)上,進(jìn)行了電子束釬焊搭接試驗(yàn),研究了界面結(jié)構(gòu),確定了界面反應(yīng)產(chǎn)物及其形態(tài)分布.

作 者： 王剛 何景山 張秉剛 馮吉才   作者單位： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)現(xiàn)代焊接生產(chǎn)技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室  刊 名： 航空制造技術(shù)  ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 ""(z1)  分類(lèi)號(hào)： V2  關(guān)鍵詞： 電子束   釬焊   潤(rùn)濕性   界面產(chǎn)物  

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