航天器多功能結構的研究現(xiàn)狀及其應用前景

減輕航天器的質量是21世紀航空航天技術發(fā)展的戰(zhàn)略目標之一,發(fā)展多功能結構是實現(xiàn)輕質化,降低成本的重要技術手段且為航天器的設計提供了一種新的方法.多功能結構的核心是傳統(tǒng)的機箱、電纜和連接器被柔性系統(tǒng)取代,印制配線板等航空電子設備被縮減為多芯片模塊,并運用協(xié)作工程學的方法,把電的功能和熱控制功能集成到航天器的壁(板)結構中.本文對國外先進復合材料多功能結構的研究現(xiàn)狀進行了總結和評述,闡述了多功能結構的概念,基本組成以及各種類型多功能結構的特點及適用范圍,并對復合材料多功能結構的應用前景和有待解決的問題進行了討論.

作 者： 張博明 劉雙 ZHANG Bo-ming LIU Shuang   作者單位： 哈爾濱工業(yè)大學,復合材料研究所,哈爾濱,150001  刊 名： 宇航學報  ISTIC PKU 英文刊名： JOURNAL OF ASTRONAUTICS  年，卷(期)： 2007 28(2)  分類號： V19  關鍵詞： 航天器   多功能結構   多芯片模塊   協(xié)作工程學  

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