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Y形構(gòu)形微通道流動(dòng)換熱特性的數(shù)值分析
針對(duì)矩形芯片提出了Y形構(gòu)形微通道的芯片內(nèi)部冷卻結(jié)構(gòu),通過(guò)三維數(shù)值計(jì)算比較了Y形構(gòu)形微通道與傳統(tǒng)直微通道中的流體層流流動(dòng)和換熱特性,并對(duì)Y形構(gòu)形微通道的重要結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化.研究表明:在相同對(duì)流換熱面積和水利直徑的條件下,Y形構(gòu)形微通道具有比直微通道更高的傳熱效率和更低的進(jìn)出口壓降,可以滿足高熱負(fù)荷需求.在研究范圍內(nèi)通道級(jí)數(shù)為3級(jí)、分叉角度為60°、分支個(gè)數(shù)為2時(shí),散熱器的綜合換熱性能最好.以上結(jié)論為Y形構(gòu)形微通道的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了重要依據(jù).
作 者： 徐國(guó)強(qiáng) 王夢(mèng) 吳宏 陶智 Xu Guoqiang Wang Meng Wu Hong Tao Zhi 作者單位： 北京航空航天大學(xué),航空發(fā)動(dòng)機(jī)氣動(dòng)熱力重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京,100191 刊 名： 北京航空航天大學(xué)學(xué)報(bào) ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF BEIJING UNIVERSITY OF AERONAUTICS AND ASTRONAUTICS 年，卷(期)： 2009 35(3) 分類號(hào)： V231.1 關(guān)鍵詞： 微通道 散熱器 構(gòu)形 強(qiáng)化換熱【Y形構(gòu)形微通道流動(dòng)換熱特性的數(shù)值分析】相關(guān)文章：
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