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C+注入a-SiNx:H薄膜的微結(jié)構(gòu)及光發(fā)射的研究
常溫下對(duì)低壓化學(xué)氣相沉積制備的納米硅鑲嵌結(jié)構(gòu)的a-SiNx:H 薄膜進(jìn)行低能量高劑量的C+注入后,在800~1 200 ℃高溫進(jìn)行常規(guī)退火處理.X射線光電子能譜(XPS)及 X射線光電子衍射(XRD)等實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,當(dāng)退火溫度由800 ℃升高到1 200 ℃后,薄膜部分結(jié)構(gòu)由SiCxNy轉(zhuǎn)變成SiNx和SiC的混合結(jié)構(gòu).低溫下利用真空紫外光激發(fā),獲得分別來(lái)自于SiNx、SiCxNy、SiC的,位于2.95,2.58,2.29 eV的光致發(fā)光光譜.隨著退火溫度的升高,薄膜的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化,發(fā)光光譜也有相應(yīng)的改變.
張國(guó)斌,徐彭壽,符義兵,ZHANG Guo-bin,XU Peng-shou,FU Yi-bing(中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué),安徽,合肥,230026)
董立軍,陳大鵬,DONG Li-jun,CHEN Da-peng(中國(guó)科學(xué)院,微電子研究所,北京,100029)
刊 名: 發(fā)光學(xué)報(bào) ISTIC PKU 英文刊名: CHINESE JOURNAL OF LUMINESCENCE 年,卷(期): 2007 28(4) 分類(lèi)號(hào): O482.31 關(guān)鍵詞: SiCN C+離子注入 高溫退火 X射線光電子能譜(XPS) 光致發(fā)光(PL)【C+注入a-SiNx:H薄膜的微結(jié)構(gòu)及光發(fā)射的研究】相關(guān)文章:
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