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GaAs高溫退火過程中熱應力對晶體缺陷的影響
用X射線衍射技術分析在高溫退火過程中GaAs晶片和石墨接觸區(qū)域的熱應力對晶體缺陷的影響.結果表明:在高溫退火條件下,GaAs晶體與石墨接觸區(qū)域散熱不均勻造成的熱應力,致使該區(qū)域范性形變,從而產生高密度的位錯.GaAs晶體中的刃型位錯受熱應力作用向垂直滑移面的平面移動,聚集后可形成小角晶界,從而導致GaAs晶體的晶格參數(shù)和取向均發(fā)生變化.
作 者: 黎建明 屠海令 胡廣勇 王超群 鄭安生 錢嘉裕 作者單位: 北京有色金屬研究總院半導體材料國家工程研究中心,北京,100088 刊 名: 半導體學報 ISTIC EI PKU 英文刊名: CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS 年,卷(期): 2003 24(9) 分類號: O471.4 關鍵詞: GaAs 退火 小角晶界 三軸晶模式衍射【GaAs高溫退火過程中熱應力對晶體缺陷的影響】相關文章:
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