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pcb實(shí)習(xí)報(bào)告范文3000字
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
【pcb實(shí)習(xí)報(bào)告范文3000字】
一、雙面覆銅板工藝流程
雙面剛性印制板雙面覆銅板開(kāi)料鉆基準(zhǔn)孔數(shù)控鉆導(dǎo)通孔檢驗(yàn)
去毛刺刷洗化學(xué)鍍銅(導(dǎo)通孔金屬化)全板電鍍薄銅檢驗(yàn)刷洗網(wǎng)印負(fù)性電路圖形固化干膜或濕膜曝光顯影檢驗(yàn)修板線路圖形電鍍電鍍錫抗蝕鎳/金去印料感光膜蝕刻銅退錫清潔刷洗網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油貼感光干膜或濕膜曝光顯影熱固化常用感光熱固化綠油清洗干燥網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形固化噴錫或有機(jī)保焊膜外形加工清洗干燥電氣通斷檢測(cè)檢驗(yàn)包裝成品出廠。
二、流程詳解1、來(lái)料檢驗(yàn)：
檢測(cè)銅箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面質(zhì)量。
2、開(kāi)料：
目的：將覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工。
注意：
A.裁切方式會(huì)影響下料尺寸
B.磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移良率制程C.方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄?/p>
3、打定位孔
注意：偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑、劃傷板面。4、數(shù)控鉆導(dǎo)通孔
鉆孔最重要兩大條件就是"FeedsandSpeeds"進(jìn)刀速度及旋轉(zhuǎn)速度：A.進(jìn)刀速度(Feeds)：每分鐘鉆入的深度，多以/分(IPM) 表示。上式已為"排屑量"(ChipLoad)取代，鉆針之所以能刺進(jìn)材料中心須要退出相同體積的鉆屑才行，其表示的方法是以鉆針每旋轉(zhuǎn)一周后所能刺進(jìn)的數(shù)(in/R)。當(dāng)進(jìn)刀速度約為120in/min左右，轉(zhuǎn)速為6萬(wàn)RPM時(shí)，其每一轉(zhuǎn)所能刺入的深度為其排屑量。排屑量高表示鉆針快進(jìn)快出而與孔壁接觸時(shí)間短，反之排屑量低時(shí)表示鉆針進(jìn)出緩慢與孔壁磨擦?xí)r間增長(zhǎng)以致孔溫升高。設(shè)定排屑量高或低隨下列條件有所不同：
1.孔徑大小2.基板材料3.層數(shù)4.厚度
B.旋轉(zhuǎn)速度(Speeds)：每分鐘所旋轉(zhuǎn)圈數(shù)(RevolutionPerMinuteRPM)。通常轉(zhuǎn)數(shù)約為6萬(wàn)-8萬(wàn)RPM，轉(zhuǎn)速太高時(shí)會(huì)造成積熱及磨損鉆針。例如：2011/2/24日，中試板材鉆孔參數(shù)設(shè)置如下：進(jìn)刀速度：3.0m/min，退刀速度:10m/min，旋轉(zhuǎn)速度：8.5 萬(wàn)RPM。鉆針直徑：0.5mm。
鉆孔作業(yè)中會(huì)使用的物料有鉆針(DrillBit)。墊板(Back-upboard)。蓋板(Entryboard)等。注意事項(xiàng)：
鉆針：成份94%是碳化鎢,，6%左右是鈷，耐磨性和硬度是鉆針評(píng)估的重點(diǎn)。其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔。通常其合金粒子小于1微米(micron)。
墊板：墊板的功用有：a.保護(hù)鉆機(jī)之臺(tái)面，b.防止出口性毛頭(ExitBurr)c.降低鉆針溫度。d.清潔鉆針溝槽中之膠渣。
蓋板：蓋板的功用有：a.定位b.散熱c.減少毛頭d.鉆頭的清掃e.防止壓力腳直接壓傷銅面5、化學(xué)鍍銅
目的：使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹(shù)脂及玻纖束進(jìn)行金屬化(metalization)，以進(jìn)行后來(lái)之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇?/p>
原理：通過(guò)前面的去毛刺刷洗，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔，后通過(guò)活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，行成銅層附于板面。
工序：上板----堿性除油----水洗----水洗----微蝕----水洗----水洗----預(yù)浸----活化----水洗----純水洗 ----還原----水洗----純水洗----沉銅----水洗----水洗----下板。注意事項(xiàng)：凹蝕過(guò)度，孔露基材，板面劃傷。6、全板電鍍
目的：對(duì)剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8μm，保證在后面的加工過(guò)程中不被咬蝕掉。
原理：通過(guò)浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽(yáng)極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到陰極得到電子還原出銅附在板面上，起到加厚銅的作用。注意：保證銅厚，鍍銅均勻，防止板面劃傷。7、圖形轉(zhuǎn)移
目的：把感光油墨印刷在印制板上，通過(guò)光合、化學(xué)反應(yīng)把需要的圖形轉(zhuǎn)移到線路板上面。原理：利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下膜貼于板面上通過(guò)對(duì)位曝光，干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。
工序：來(lái)料----磨板----濕膜絲印----烘烤----對(duì)位----曝光----顯影----出板。
注意：板面清潔、防止對(duì)偏位、底板劃傷、曝光余膠、顯影余膠、板面劃傷。8、線路圖形電鍍
目的：使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶(hù)需要標(biāo)準(zhǔn)。
原理：通過(guò)前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽(yáng)極溶解出銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，得到電子，形成銅層、錫層。
工序：來(lái)料----除油----微蝕----預(yù)浸----鍍銅----浸酸----鍍錫。
注意：鍍銅、鍍錫厚度和均勻性。防止掉錫、手印、撞傷板面。
9、蝕刻
目的：將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，形成有用的線路圖形。工序：去膜----蝕刻----退錫(水金板不退錫)
原理：在堿液的作用下，將膜去掉露初待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫缸內(nèi)硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路、焊盤(pán)、銅面。
注意：防止退膜不盡，蝕刻不盡，過(guò)蝕，線變寬，退錫不盡、板面撞傷。
10、蝕檢
目的：利用目視檢查的方法，對(duì)照線路圖形找出與板面要求不相符的部分。
11、阻焊
目的：在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤(pán)與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路的作用。
原理：用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過(guò)預(yù)烘去除揮發(fā)，行程膜層，通過(guò)對(duì)位曝光，被光照的地方阻焊膜交聯(lián)反應(yīng)，沒(méi)照的地方在堿液的作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。
工序：阻焊前處理----阻焊印刷----阻焊預(yù)烤----阻焊顯影----阻焊曝光----阻焊固化。注意：阻焊雜物，對(duì)位偏，阻焊上焊盤(pán)，阻焊膠，劃傷。
12、網(wǎng)印文字
目的：利用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷方式，將客戶(hù)所需要的文字符號(hào)準(zhǔn)確的印到對(duì)應(yīng)的位置。工序：文字絲印----文字烘烤注意：字符模糊，不清。
13、熱風(fēng)整平(噴錫)
目的：在裸露的銅面上涂蓋一層錫，達(dá)到保護(hù)銅面不氧化，利于焊接作用。
原理：通過(guò)前處理，清潔銅面的氧化，在銅面上涂一層助焊劑，后在錫爐中錫條與銅反應(yīng)生成錫鉛銅(或錫銅)合金起到保護(hù)銅面利于焊接的作用。工序：前處理----噴錫----后處理----檢查
注意：孔露銅，焊盤(pán)露銅，手指上錫，錫面粗糙，錫面過(guò)高。
14、外形
目的：加工成客戶(hù)要求的尺寸大小。成型工藝：沖板，銑板，V-割。
注意：防止放反板，撞傷板，劃傷。
15、電測(cè)試
目的：模擬板的狀態(tài)，通電進(jìn)行電性能檢查，是否有開(kāi)、短路。注意：漏測(cè)，測(cè)試機(jī)壓傷板面。
16、終檢
目的：對(duì)板得外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查，滿(mǎn)足客戶(hù)要求。注意：漏檢，撞傷板面。
17、包裝
目的：板包裝成捆，入庫(kù)。注意：撞傷板，混板。
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