典型電子元器件失效分析方法

典型電子元器件失效分析方法

縱觀當(dāng)今電子信息技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，自進(jìn)入二十世紀(jì)后期以來發(fā)展尤為猛烈，而電子元器件作為發(fā)展電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，一直扮演著十分重要的角色。于是，了解電子元器件失效分析是人們一直關(guān)心的問題，那么www.msguai.com這次華強(qiáng)北IC代購網(wǎng)就為大家簡要的介紹幾種典型電子元器件失效分析方法。

1、微分析法

(1)肉眼觀察是微分析技術(shù)的第一步，對(duì)進(jìn)行形貌觀察、線系及其定位失準(zhǔn)等，必要時(shí)還可以借助儀器，例如：掃描電鏡和透射電子顯微鏡等進(jìn)行觀察；

(2)其次，我們需要了解電子元器件制作所用的材料、成分的深度分布等信息。而AES、SIMS和XPS儀器都能幫助我們更好的了解以上信息。不過，在作AES測(cè)試時(shí)，電子束的焦斑要小，才能得到更高的橫向分辨率；

(3)最后，了解電子元器件襯底的晶體取向，探測(cè)薄膜是單晶還是多晶等對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析是一個(gè)很重要的方面，這些信息主要由XRD結(jié)構(gòu)探測(cè)儀來獲取。

2、光學(xué)顯微鏡分析法

進(jìn)行光輻射顯微分析技術(shù)的儀器主要有立體顯微鏡和金相顯微鏡。將其兩者的技術(shù)特點(diǎn)結(jié)合使用，便可觀測(cè)到器件的外觀、以及失效部位的表面形狀、結(jié)構(gòu)、組織、尺寸等。亦可用來檢測(cè)芯片擊穿和燒毀的現(xiàn)象。此外我們還可以借助具有可提供明場(chǎng)、暗場(chǎng)、微干涉相襯和偏振等觀察手段的顯微鏡輔助裝置，以適應(yīng)各種電子元器件失效分析的需要。

3、紅外顯微分析法

與金相顯微鏡的結(jié)構(gòu)相似，不同的是紅外顯微鏡是利用近紅外光源，并采用紅外變像管成像，利用此工作原理不用對(duì)芯片進(jìn)行剖切也能觀察到芯片內(nèi)部的缺陷及焊接情況。

紅外顯微分析法是針對(duì)微小面積的電子元器件，在對(duì)不影響器件電學(xué)特性和工作情況下，利用紅外顯微技術(shù)進(jìn)行高精度非接觸測(cè)溫方法，對(duì)電子元器件失效分析都具有重要的意義。

4、聲學(xué)顯微鏡分析法

電子元器件主要是由金屬、陶瓷和塑料等材料制成的，因此聲學(xué)顯微鏡分析法就是基于超聲波可在以上這些均質(zhì)傳播的特點(diǎn)，進(jìn)行電子元器件失效分析。此外，聲學(xué)顯微鏡分析法最大的特點(diǎn)就是，能觀察到光學(xué)顯微鏡無法看到的電子元器件內(nèi)部情況并且能提供高襯度的檢測(cè)圖像。

以上是幾種比較常見的典型電子元器件失效分析方法，電子元器件失效一直都是歷久彌新的話題，而對(duì)電子元器件失效分析是確定其失效模式和失效機(jī)理的有效途徑之一，對(duì)電子元器件的發(fā)展具有重要的意義。

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