半導體近期催化劑及投資戰(zhàn)略

一、近期事情催化跟蹤1中興事情發(fā)酵，國產(chǎn)取代刻不容緩美國商務部長Ross指出，將對中國中興通訊出口特權(quán)予以回絕，而且將在將來7年內(nèi)禁止美國企業(yè)向中興通訊出售股份。同時，禁止出售通訊設備零組件給中興通訊。此舉直接打擊中國5G發(fā)展勢頭，嚴重影響相關(guān)通信范疇個股。貿(mào)易戰(zhàn)的不斷演化，這次是中興，下次會是誰呢？華為、中芯國際或者誰？不管是誰，要想不被扼住喉嚨，芯片國產(chǎn)取代刻不容緩。從這個邏輯鏈條來講，關(guān)于有國產(chǎn)取代屬性的芯片個股，從短期來講，有肯定的投機價值，而從中長期來講，更是貼合國家利益的。2政策會愈加支持集成電路發(fā)展大國強國之路，“芯”必不可少。但是，這次讓我們清楚的看到自己的缺點，因而我們以為后續(xù)會有更多的支持集成電路發(fā)展的政策出臺。比如3月30號的集成電路免稅政策，國家集成電路大基金等。別的，能否會推出集成電路IPO綠色通道？我們揣測。后續(xù)在IPO上也能夠給予政策支持，同時契合大基金退出利益。國家集成電路大基金，按照風險投資的方法進行運作，會擇機退出所投資的項目。那么所投資的企業(yè)實現(xiàn)IPO上市是最好的退出方法，其次是增發(fā)、并購方法。國家都能夠推出“獨角獸”這個話題，那么加速芯片范疇企業(yè)上市也是完全有可能的。3大基金二期鄰近，趨勢向設計領(lǐng)域發(fā)展中國集成電路大基金二期籌資范圍超越一期，在1500億至2000億元人民幣左右，按照1:3的動員比例，所引發(fā)的社會資金范圍將在4000億至6000億元左右。大基金第一期1387億元及所動員的5145億元社會資金，資金總額將過7000元人民幣，1期投資比例：制造、計劃、封測、設備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資比重分別是63%、20%、10%、7%。而大基金二期資金更多將投向芯片計劃范疇，同等國家戰(zhàn)略政策聚焦、財產(chǎn)資源支持驅(qū)動中國本產(chǎn)業(yè)的開展。二期大基金推出在時間上應該很接近啦，作為預期能夠不斷刺激板塊的上漲。商業(yè)戰(zhàn)的預期讓市集關(guān)于二期的大基金有了更多等待：比如募集金額會不會擴展、產(chǎn)業(yè)鏈投向比例怎樣變化。4半導體行業(yè)景氣度快速提升硅晶圓價錢是判別行業(yè)景氣度重要指標，半導體種種需求端帶動需求大增，而硅片生產(chǎn)商的產(chǎn)能近幾年都沒擴張，最終導致出現(xiàn)了供需缺口且可持續(xù)數(shù)年，導致硅片價錢繼續(xù)加價，根本能夠判別加價幅度越大，代表行業(yè)景氣度越高。4月16號有關(guān)媒體報道，由于半導體硅晶圓繼續(xù)缺貨，環(huán)球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼上調(diào)2018年第一季度報價。除此之外，第三大硅晶圓廠商環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭日前也表示，2018年-2019年各規(guī)格硅晶圓供應將持續(xù)吃緊，今年所有尺寸硅晶圓片產(chǎn)品供應全線吃緊，包括6、8、12英寸硅晶圓價格都將較2017年上漲，且漲幅高于去年第四季度。硅晶圓是指硅元素加以純化（99.999%），然后將這些純硅制生長硅晶棒，再通過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅溶化拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。假如硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技能。現(xiàn)在尺寸主要是12寸、8寸、6寸，此中12寸最為緊缺，加價趨向由12英寸向8英寸與6英寸伸張。二、投資邏輯再剖析依據(jù)我們剖析，當前階段半導體投資戰(zhàn)略捉住兩個要點，硅晶圓加價及國產(chǎn)取代�，F(xiàn)在具有芯片國產(chǎn)取代能力的細分范圍主要有：硅晶圓、存儲器、半導體設備、封測。1直接受益于硅晶圓加價概念類國內(nèi)觸及硅晶圓原材料的上市公司僅有3家，上海新陽參股24%的上海新昇投產(chǎn)，中環(huán)股份與晶盛機電計劃合資投資集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目，總投資約30億美元，一期投資約15億美元。2間承受益于硅晶圓加價類開始的12寸晶圓由于需求動員的產(chǎn)能不夠及價錢上漲，導致好多芯片廠商開始回歸8寸規(guī)格，而8寸規(guī)格的需求方主要是FLASH存儲器和指紋識別廠商。晶圓產(chǎn)能告急進而使得硅片加價，使得存儲器原本由于需求大增，導致也出現(xiàn)缺貨告急，從而構(gòu)成加價需求。其次是硅片加價，存儲器要向下流轉(zhuǎn)移本錢，構(gòu)成間接加價。3國產(chǎn)取代下率先釋放業(yè)績的半導體設備類大基金2期金額的預期能夠繼續(xù)刺激該板塊，在商業(yè)戰(zhàn)的加持下，募集金額可能會擴展、支持力度更強，大基金的發(fā)表同時也間接利好于設備類個股，提供的鏟子很少會落跑，特殊是1期在設備范疇投資比例并不算大，2期會不會擴展呢。1期投資比例：制造、計劃、封測、設備材料等財產(chǎn)鏈各關(guān)鍵投資比重分別是63%、20%、10%、7%。4開始實現(xiàn)國產(chǎn)取代業(yè)績彈性大的封測類行業(yè)景氣度高時，封測企業(yè)不僅僅可以提升開工率還能夠順勢進步封測價錢，由于封測企業(yè)特點之一便是營收特殊高，市銷率小。只需調(diào)高價錢10%，就能夠動員業(yè)績極大的彈性。相比硅片、存儲器等加價60%以上，封測類加價10%并不過火。三、行業(yè)投資戰(zhàn)略1中心戰(zhàn)略不可否認，中國半導體行業(yè)是一個生長性十足的行業(yè)，也有國家政策以及下游國產(chǎn)取代的強力需求支持。但是有一個為難的理想，便是國內(nèi)該行業(yè)整體技能程度較為落伍。中心技能根本被西洋把持，半導體整體行業(yè)業(yè)績都不是十分出眾，估值程度較高。因而，決議了要從兩個方面入手，一是選取安全邊際較高的率先出業(yè)績的入手，二是要留意波段節(jié)拍。從波段角度來講，我們選取同花順分類中半導體及元件觸及72只個股為樣本，每次反彈都超越40%，這波反彈到達了34.8%，間隔40%另有4%漲幅，而間隔11月份的高點4058.77另有8%，現(xiàn)在行業(yè)狀況好于2017年，可能打破4058.77打擊2015年的高點4667.36點，空間則有26%，這個板塊是長牛板塊，反彈結(jié)束后又會大幅調(diào)解30-40%，醞釀新的時機。綜合而言，便是潛伏收益為4-26%，調(diào)解幅度為30-40%，因而現(xiàn)在已處于投機區(qū)間，一般芯片股近2個月尾部起來曾經(jīng)翻倍，存在肯定的泡沫化，逾額的投資收益往往就來自于泡沫，然后在泡沫幻滅前抽身前離開。

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